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iPhone SE 2 传 5 月现身,功能浮出檯面

行业头条IT技术学习142018-04-25 收藏0次评论

苹果新版 iPhone SE 2 市场关注。

日媒报导,苹果可能在 5 月推出新款 iPhone SE 2,将具备指纹辨识功能,处理器效能可较目前同型机种高出 40%。

日本科技网站 Mac Otakara 报导,根据机壳厂商消息透露,新款 iPhone SE 2 可能在 5 月推出。

从尺寸和功能来看,报导引述推测,新款 iPhone SE 2 的机身尺寸可能与既有的 iPhone SE 相当。

新款 iPhone SE 2 也将具备 Touch ID 指纹辨识功能。

不过 3.5mm 耳机插口可能会取消。

此外,新款 iPhone SE 2 也将具备 Apple Pay 支付功能,也将内建苹果 A10 Fusion 处理晶片以及近距离无线通讯(NFC)晶片。

国外科技网站 Mac Rumors 分析,这代表新款 iPhone SE 2 的处理器晶片效能,将比既有的 iPhone SE 还要高 40%。

目前的 iPhone SE 採用苹果的 A9 处理器。

Mac Otakara 并引述推测,新款 iPhone SE 2 可能设计玻璃机壳并支援无线充电功能,不过这个推测并未受到证实。

国外科技网站 Tekz24.com 先前引述消息人士报导,iPhone SE 2 将具备玻璃背盖设计,也可能支援无线充电功能,如同 iPhone 8 和 iPhone X 系列。

市场对于苹果是否推出新款 iPhone SE 2 看法不一。

凯基投顾分析师郭明錤先前报告,保守看待市场所谓 iPhone SE 2 的可能性。

报告认为,考量到今年下半年新机种有 3 款,耗费开发资源大,且不允许再犯下 iPhone X 递延出货的错误,苹果可能无余力在第 2 季另外发表新款 iPhone SE。

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